스페이스X(SpaceX)가 텍사스주 그라임스 카운티(Grimes County)에 차세대 반도체 공장 테라팹(Terafab) 건설 계획을 공식 제출했다. 1단계 투자 규모는 550억 달러이며 전체 구축 시 최대 1190억 달러까지 확장될 수 있다. 스페이스X는 이 시설을 “차세대 수직통합형 반도체 제조 및 첨단 컴퓨팅 팹(fab)“으로 설명하며 해당 카운티에 재산세 감면을 신청했다. 일론 머스크(Elon Musk)가 3월에 처음 발표한 이 프로젝트는 테슬라(Tesla)와 스페이스X 그리고 xAI용 칩을 자체 생산하는 것이 목표다.
인텔(Intel)이 칩 설계와 제조 및 패키징에 참여하기로 했으며 인텔 14A 공정을 활용할 예정이다. 테슬라도 AI5 칩에 인텔 14A와 삼성 파운드리를 활용하는 방안을 추진 중이며 애플 역시 미국 내 칩 생산을 위해 인텔과 삼성을 검토하고 있어 인텔 파운드리 사업이 주요 빅테크 기업들의 관심을 한 몸에 받고 있다. 머스크는 현재 반도체 제조사들의 생산 속도가 AI 수요를 따라가지 못한다고 판단하며 연간 1테라와트(TW)의 칩 생산 능력을 목표로 제시했다.
다만 모건스탠리(Morgan Stanley)는 공격적인 일정을 가정하더라도 초기 칩 생산이 2028년 중반 이후에나 가능할 것으로 전망했다. 앤트로픽(Anthropic)이 스페이스X의 콜로서스(Colossus) 데이터센터와 22만 GPU 규모의 인프라를 구축하는 등 AI 인프라 확장이 전방위로 진행되고 있으며 빅테크 기업들의 2026년 AI 인프라 투자가 7000억 달러에 달하는 상황에서 자체 팹 확보 경쟁도 함께 가속화되고 있다. 1190억 달러라는 천문학적 투자 규모와 반도체 공장 건설의 고유한 복잡성을 고려하면 테라팹이 계획대로 실현될지는 앞으로 수년간 지켜볼 문제다.