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Leapmotor Lafa 5 Ultra, 베이징 오토쇼 출시 — 듀얼 칩·라이다
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Leapmotor Lafa 5 Ultra, 베이징 오토쇼 출시 — 듀얼 칩·라이다

Leapmotor가 베이징 오토쇼 첫날 Lafa 5 Ultra를 출시했다. 듀얼 SA8295+8650 칩과 라이다를 탑재한 스포츠 패키지 모델이다.

오힘찬 ·
via CnEVPost

Leapmotor가 베이징 오토쇼 첫날 Lafa 5 Ultra를 출시했다. 듀얼 Qualcomm SA8295+8650 칩과 라이다를 탑재한 최상위 사양이다. 전용 스포츠 패키지와 프리미엄 인테리어가 추가됐다.

Leapmotor는 Stellantis와의 제휴로 유럽 시장에 이미 진출한 중국 EV 스타트업이다. 첫 플래그십 MPV D99도 함께 공개되며, LEAP 4.0 플랫폼으로 라인업을 확대하고 있다.

Stellantis라는 글로벌 파트너를 등에 업고 빠르게 성장하는 Leapmotor의 행보가 주목할 만하다.

FAQ

Leapmotor가 뭐하는 회사인가?

중국 EV 스타트업으로, Stellantis와 제휴해 유럽 등 글로벌 시장에 진출 중이다. 가성비 높은 전기차로 빠르게 성장하고 있다.

듀얼 칩이란?

Qualcomm SA8295와 8650 두 개의 칩을 동시에 사용해 자율주행 보조와 인포테인먼트를 각각 처리한다. 성능과 안정성이 모두 향상된다.

D99 MPV도 나오나?

Leapmotor의 첫 플래그십 MPV인 D99도 베이징 오토쇼에서 공개된다. LEAP 4.0 플랫폼, 듀얼 Qualcomm 8797 칩, 500km+ 주행거리를 갖췄다.


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